(뉴스렉카)

보다 연결된 세상을 위한 지능형 및 보안 무선 기술 분야를 선도하는 실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 자사의 매트 존슨(Matt Johnson) CEO와 다니엘 쿨리(Daniel Cooley) CTO가 제1회 임베디드 월드 북미 전시회 및 컨퍼런스 행사의 기조연설자로 나서 인공지능(AI)이 어떻게 IoT의 혁명을 주도하고 있는지 논의하고, 이와 함께 꾸준히 성장 중인 자사의 시리즈 2(Series 2) 플랫폼의 지속적인 성공과 곧 출시 예정인 시리즈 3(Series 3) 플랫폼에 대한 세부 정보들을 공개했다고 밝혔다.

실리콘랩스의 매트 존슨 사장 겸 CEO는 “AI는 향후 10년 내에 IoT 기기 수가 1000억 대 이상으로 늘어날 수 있도록 하는 성장의 핵심 촉매가 되고 있다”며 “곧 출시될 실리콘랩스 시리즈 3 플랫폼의 탁월한 기능과 생산성은 제조 및 소매업부터 운송, 헬스케어, 에너지 유통, 피트니스, 농업에 이르기까지 광범위한 산업 분야에 새로운 애플리케이션 및 기능을 제공함으로써, 각각의 영역을 괄목할 만한 방식으로 혁신할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

이러한 비전을 실현하기 위해서는 IoT 디바이스의 연결성, 컴퓨팅, 보안, AI/ML 기능이 강력하게 업그레이드돼야 하는데, 실리콘랩스는 이를 실현할 시리즈 3 플랫폼에 대한 상세 정보를 공개했다.

◇ 세계에서 가장 민첩한 모뎀과 가장 안전하고 확장 가능한 메모리를 장착한 시리즈 3 SoC

시리즈 3 디바이스는 IoT의 지속적인 가속화가 제기하는 다양한 과제들에 대한 해답을 제공할 수 있을 것이다. 이러한 과제들로는 스마트 시티 및 사회기반 시설, 상업용 건물, 소매점 및 창고, 스마트 공장 및 인더스트리 4.0, 스마트 홈, 커넥티드 헬스를 포함한 핵심 분야의 모든 IoT 애플리케이션에서 가장 끝단에 위치한 엣지 디바이스들의 더욱 강력한 처리 성능에 대한 요구와 점점 더 휴대성이 높고 보안상 안전한 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션에 대한 요구 등을 들 수 있다. 시리즈 3 SoC 제품들은 다음과 같은 특성들을 통해 점점 더 늘어나는 IoT의 핵심 요구 사항들을 해결한다:

· 연결성: 전체 시리즈 3 포트폴리오는 거의 모든 것을 연결할 수 있도록 모든 주요 프로토콜과 주파수 대역을 포괄하는 수십 개의 제품들로 구성한다. 시리즈 3의 첫 번째 디바이스는 마이크로초 단위의 채널 스위칭을 통해 3개의 무선 네트워크 상에서 진정한 동시성을 구현할 수 있는 세계에서 가장 유연한 IoT 모뎀을 포함하도록 설계했다.
· 컴퓨팅: 시리즈 3 디바이스는 멀티코어 제품으로, 무선 및 보안 서브시스템용 Arm Cortex-M 애플리케이션 프로세서와 전용 코프로세서를 탑재하고 있으며, 일부 디바이스의 경우 전용 고성능 머신 러닝(ML) 서브시스템을 탑재한다. 동급 제품 중 가장 확장성이 뛰어난 메모리 아키텍처와 133MHz의 Cortex-M33부터 200MHz 이상으로 동작하는 듀얼 Cortex-M55에 이르는 Cortex-M 프로세서의 결합을 통해, 시리즈 3 디바이스는 복잡한 애플리케이션을 구현할 수 있으며, 임베디드 실시간 운영 체제(RTOS) 구동이 가능하다.
· 보안: 모든 시리즈 3 디바이스는 실리콘랩스의 시큐어 볼트 하이(Secure Vault High)를 지원하며, 디바이스와 클라우드 간에 신뢰할 수 있는 통신을 가능하게 하는 인증된 XIP (Authenticated Execute in Place) 실행과 같은 추가 기능을 제공한다. 또한 시리즈 3는 세계에서 가장 안전한 메모리 인터페이스를 탑재해 침입자가 물리적으로 접근하는 주요 공격 경로 중 하나를 굳건히 하고 디바이스 제조업체의 IP를 보호한다. 또한 시리즈 3에는 최근 발표된 미국 국립표준기술연구소의 포스트 양자 암호화 표준이 통합될 예정이다.
· 스마트: 시리즈 3의 일부 디바이스에는 실리콘랩스의 2세대 매트릭스 벡터 프로세서(Matrix Vector Processor)를 탑재한다. 이 프로세서는 메인 CPU가 처리해야 하는 복잡한 ML 연산을 무선 배터리 구동 디바이스에서 ML 성능을 최대 100배까지 향상하도록 설계된 특수 가속기가 담당하도록 함으로써, 전력 소비를 극적으로 줄인다.

이러한 IoT 혁명을 위한 설계의 핵심 동인은 엣지 디바이스에서 클라우드로, 그리고 다시 클라우드에서 엣지 디바이스로 이동하는 데이터이다. 이러한 양방향 흐름은 IoT 엣지 디바이스가 점점 더 성장하는 AI 세계에서 이상적인 파트너가 될 수 있게 한다. 이러한 디바이스들은 집안의 실내 온도를 측정해 HVAC를 조절하는 스마트 온도 조절기와 같이 엣지에서 제한적인 결정을 내리는 데 사용될 수 있을 뿐만 아니라, 대규모 클라우드 기반 AI 애플리케이션이 등장함에 따라 데이터 수집기로서 중요한 역할을 수행하고 ML 기능을 적용해 중요한 데이터를 더 잘 걸러낼 수 있다. AI 운영자가 중요하게 생각하는 ‘코너 케이스(corner case)’에 대한 데이터를 식별하고 전송하는 기능은 이러한 시스템을 더욱 지능적으로 만들어준다.

시리즈 3 SoC의 첫 번째 디바이스는 현재 일부 고객들에게 샘플이 공급되고 있으며, 보다 자세한 정보는 2025년 상반기에 공개할 예정이다.

◇ 점점 더 확장하는 시리즈 1 및 시리즈 2 SoC 플랫폼

실리콘랩스의 시리즈 1 및 시리즈 2 디바이스는 IoT를 확장하고, 안전하고 강력한 연결을 제공하며, 새로운 애플리케이션을 개척하는 데 있어서 계속해서 성공을 이어가고 있다. 실리콘랩스 시리즈 2 플랫폼은 새로운 와이파이 6 및 블루투스 LE IC 제품군인 SiWG917 무선 MCU(SoC), 호스트 애플리케이션용 SiWN917 네트워크 코프로세서, 그리고 하이엔드 운영 체제 기반의 애플리케이션을 대상으로 하는 SiWT917 무선 코프로세서 IC 출시로 더욱 확장됐다. SiWx917 제품군은 애초부터 초저전력 와이파이 6 애플리케이션용으로 설계했으며, 일부 IoT 애플리케이션에서는 하나의 AAA 배터리로 최대 2년의 배터리 수명을 제공한다.

올해 초 실리콘랩스는 블루투스 및 802.15.4 연결을 위한 BG26 및 MG26 디바이스를 발표했다. 이들 무선 SoC는 IoT의 수요 증가에 따라 미래 지향적으로 설계했으며, 곧 출시될 시리즈 3과 동일한 머신 러닝 전용 매트릭스 벡터 프로세서를 탑재하고 있다. MG26과 BG26은 이전 제품보다 플래시, RAM, GPIO가 두 배로 늘어났으며, 이러한 혁신을 인정 받아 IoT 에볼루션(IoT Evolution)으로부터 ‘올해의 제품상’을 수상했다.

또한 실리콘랩스 시리즈 2 디바이스는 새롭게 떠오르는 앰비언트 IoT(Ambient IoT) 분야에도 사용된다. 이 흥미로운 신기술은 IoT 디바이스가 실내 또는 실외의 주변 조명, 주변 전파, 운동 동작(kinetic motion)과 같은 주변 환경으로부터 전력을 끌어올 수 있게 해준다. 실리콘랩스는 PMIC 제조회사인 이-피즈(e-peas)와 협력해 전력 소모를 대폭 절감하고 주변 IoT 전력 범위 내에서 작동할 수 있는 첨단 슬립/웨이크 엔진을 갖춘 새로운 초저전력 xG22 무선 SoC 패밀리 제품인 xG22E를 발표했다. 이 제품은 센서, 스위치, 전자 선반 레이블과 같은 상업용 애플리케이션에 폭넓게 활용된다.

2025년에는 더욱 다양한 시리즈 2 제품들이 출시될 예정이며 시리즈 1, 시리즈 2, 시리즈 3은 광범위한 IoT 애플리케이션을 위한 강력한 제품으로 공존할 것이다.

◇ 실리콘랩스 개발자 컨퍼런스에서 IoT의 미래에 대해 자세히 알아보기

이러한 SoC 제품들은 IoT용으로 설계된 가장 광범위한 무선 SoC 및 MCU 포트폴리오의 일부에 불과하다. 실리콘랩스는 폭과 깊이, 전문성 면에서 가장 뛰어난 IoT 공급회사이다.

이러한 전문성을 IoT 개발자와 설계 엔지니어에게 전달하기 위해 실리콘랩스는 오는 11월 20일과 21일(미국 현지 시간 기준)에 제5회 연례 Works With 가상 개발자 컨퍼런스(Works With Virtual Developers Conference)를 개최한다. 무료로 참가할 수 있는 Works With는 30개 이상의 세션, 기조연설, 랩으로 구성된 최고의 IoT 개발자 행사로, 참가자들은 실리콘랩스의 전문가들과 기타 업계 리더로부터 IoT를 형성하는 트렌드에 대한 값진 정보를 얻을 수 있다.

참가 신청은 Works With 2024 가상 워크숍에서 바로 할 수 있다.