ACM 리서치, 신형 Ultra ECP ap-p 장비 출시로 팬아웃형 패널 레벨 패키징 제품 라인 확장
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)는 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP)용 신형 Ultra ECP ap‐p 패널 전기화학 도금 장비를 출시했다. ...
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)는 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP)용 신형 Ultra ECP ap‐p 패널 전기화학 도금 장비를 출시했다. ...
블록체인 핀테크 전문기업 수호아이오(대표 박지수)가 신개념 커뮤니티 플랫폼 운영사 썬더플렉스와 손을 잡았다. 양사는 블록체인 기술 협력을 위한 업무협약을 체결하고, 기술 혁신과 사업 확장에 박차를 가하기로 했다. ...
인공지능 및 정보보안 전문 기업 컴트루테크놀로지가 KB국민은행에 제1금융권 최초로 외국인 등록증, 국내 여권을 추가한 신분증 4종의 사본 판별 시스템 구축을 완료했다. ...
Ledger, the world leader in Digital Asset security for consumers and enterprises, today launched for sale Ledger Flex, its second new product launch in 2024. Released during Ledger’s tenth anniversary, Ledger Flex and the previously released Ledger Stax mark the inception of a new generation of Le...
IGM 세계경영연구원은 지난 8월 28일 HRD 세미나를 온라인에서 성황리에 개최했다고 밝혔다. IGM 세계경영연구원 안미현 상무가 ‘누구나 혁신할 수 있는 ...
서울대학교 공과대학은 전기정보공학부 광공학 및 양자전자연구실 연구팀이 미국 스탠포드 대학교(Stanford University)의 컴퓨테이셔널 이미징 연구팀과의 공동 연구를 통해 3차원 디스플레이 시청 경험을 향상시키는 사각인지적 ...
삼성전자가 9월 6일부터 10일까지 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전 전시회인 ‘IFA 2024’에서 비스포크 정수기 전용 ‘브루어 키트(Brewer Kit)’를 공개한다. ...
AI 기반 보안 운영·분석 플랫폼 기업 이글루코퍼레이션이 2건의 클라우드 및 보안 운영·위협 대응 자동화(SOAR) 특허 등록을 완료했다고 밝혔다. 이글루...
삼성전자가 한국인터넷진흥원(KISA)과 협업해 ‘악성 메시지 차단 기능’을 개발하고, 9일부터 시작되는 메시지 앱 업데이트를 통해 국내 갤럭시 스마트폰에 적용한다. ...
지능형 홈 로봇 분야의 글로벌 리더인 로보락은 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 혁신적인 3D 카메라 모듈이 탑재된 지능형 청소 및 물걸레 올인원 로봇인 로보락 Qrevo Slim을 발표했다. ...
삼성전자가 ‘AI 가전=삼성’ 공식 선봉장 역할을 해온 올인원 세탁건조기 ‘비스포크 AI 콤보’를 이달부터 페루·아르헨티나 등에 출시하며 중남미 시장 공략 강화에 나섰다. ...
보다 연결된 세상을 위한 지능형 및 보안 무선 기술 분야를 선도하는 실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 xG24 플랫폼에서 ‘블루투스 채널 사운딩(Bluetooth® Channel Sounding)’ 기술을 지원한다고 발표했다. ...